Die keramische Dickschicht-Technologie hat die Kraftfahrzeugelektronik in die Lage versetzt, robuste elektronische Systeme für Antriebs- und Fahrzeugregelsysteme in hoher Stückzahl zu wettbewerbsfähigen Kosten darzustellen, die den hohen Anforderungen einer Kraftfahrzeuganwendung gerecht werden. Der zukünftigen Entwicklung in Richtung auf weitere funktionale Integration, weitere Reduzierung der Baugröße, weitere Verschärfung der Einsatzbedingungen kann durch geeignete Auswahl und Weiterentwicklung existierender Keramiktechnologien Rechnung getragen werden. Dabei geht der Trend zu Flip-Chip-Technologie, Finelayer- und Multilayer-Fertigung und zu kosteneffizienteren Werkstoffen und Prozessen. Die 100-Mikrometer-Leiterbahnen von 1997 werden im Jahr 2000 zu 50-Mikrometer-Leiterbahnen. Die Reduzierung der Anzahl der Prozeßschritte z.B. durch die Einführung robusterer dielektrischer Materialien führt unmittelbar zu einer Beschleunigung des Fertigungsprozesses bei gleichzeitiger Senkung der Kosten.


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    Titel :

    Ceramic circuit technologies for automotive electronics applications


    Weitere Titelangaben:

    Die Zukunft der keramischen Dickschicht-Technologie in der Kraftfahrzeugelektronik


    Beteiligte:
    Sarma, D.H.R. (Autor:in) / Stankavich, A.J. (Autor:in) / Needes, C.R.S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Automotive Engineering ; 105 , 9 ; 9-14


    Erscheinungsdatum :

    1997


    Format / Umfang :

    6 Seiten, 14 Bilder



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Ceramic Circuit Technologies for Automotive Electronics Applications

    Stankavich, Anthony J. / Needes, Christopher R. S. / Sarma, D. H. R. | SAE Technical Papers | 1996


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