Bei der Automobilelektronik geht der Trend zu immer stärker vernetzten Modulen. Dabei sollen moderne Aufbau- und Verbindungstechnologien der Mikroelektronik wie höhere Integrationsdichte der Halbleiterbauelemente, Flip-Chip-Technologie oder Bonden eingesetzt werden. Die Hauptanforderungen an zukünftige Mechatronik-Lösungen sind: ein multifunktionales Gehäuse, Integration von Logik und Treiber, Versorgung über das Bordnetz, große Siliziumflächen anstelle von Kühlung, Schaltungen ohne periphere Bauelemente an ICs und Anpassung an die Fahrzeugumwelt in Bezug auf Temperatur, Feuchte, Vibration und Staub. Eine weitere Forderung an ein automobiltaugliches System ist die einfache Diagnosemöglichkeit. Die Anpassungsfähigkeit von Aggregaten ist ebenso eine der Voraussetzungen für die Einführung von intelligenten Mechatronik-Konzepten.
Anforderungen und Einsatzpotentiale der Mikroelektronik in zukünftigen Kraftfahrzeug-Anwendungen. Teil I
Sensor Magazin ; 3 ; 24-27
1997
4 Seiten, 2 Bilder, 9 Quellen
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
Mikroelektronik im Kraftfahrzeug, neue Anwendungen und Trends. Teil 2
Tema Archiv | 1992
|Mikroelektronik im Kraftfahrzeug, neue Anwendungen und Trends
Tema Archiv | 1992
|Mikroelektronik im Kraftfahrzeug, neue Anwendungen und Trends
Tema Archiv | 1992
|