Es wird dargestellt, daß die klassischen Merkmale der Fehlerbeurteilung für die Qualitätsbewertung von gedruckten Schaltkreisen nicht ausreichend sind. Für die Klassifizierung der Fehlermechanismen wird eine Gliederung vorgeschlagen, die zur Fehleranalyse und -behebung dient. Man unterscheidet Fehler, die durch Überbeanspruchung (overstress) oder durch Abnutzung (wearout) entstehen und mechanische, elektrische oder chemische Vorgänge zur Folge haben können. Speziell auf den Problemkreis der bestückten Leiterplatten bezogen treten die Fehler an den Verbindungen zwischen Leiterplatte und Komponenten, an den Komponenten selbst oder an der Oberfläche der Leiterplatte und den Komponenten auf. In vielen Situationen entstehen gleichzeitig oder in zeitlicher Reihenfolge verschiedene Fehler. Eine Tabelle gibt einen Überblick der Zusammenhänge zwischen Fehlerart, Beanspruchung und Fehlermechanismus. Daraus kann zum Beispiel entnommen werden, welche Auswirkungen eine zu hohe Temperatur oder Luftfeuchte auf welche Fehlerarten haben. Zur Vermeidung von Folgefehlern werden die Komponenten der elektronischen Schaltkreise vor der Montage in der Fertigung überwacht und getestet. Die Meßgrößen dieser Vorprüfung (preliminary production verification) wurden bei der Gestaltung des Programmes CARE zur rechnergestützten Zuverlässigkeitsprüfung berücksichtigt. Es enthält eine Reihe von Modulen zur Analyse der mechanisch-thermischen, der elektrisch-magnetischen und der durch Vibration verursachten Beanspruchungen unter Nutzung der Analyse finiter Elemente. In den Einzelheiten werden die Anforderungen an die Komponenten eines elektronischen Schaltkreises und ihre Prüfung beschrieben sowie die Form der Rechnerünterstützung dargestellt. Ein Beispiel zeigt die Anwendung von CARE bei einer Automobil-Elektronikbaugruppe.


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    Titel :

    Knowledge-based qualification tests for electronic components in harsh environments


    Weitere Titelangaben:

    Wissensbasierte Qualifikationstests für elektronische Bauteile unter rauhen Bedingungen


    Beteiligte:
    Hu, J.M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1994


    Format / Umfang :

    14 Seiten, 6 Bilder, 4 Tabellen, 21 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch






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