Untersuchung des thermisch induzierten Ausbeulens mit Hilfe eines analytischen Lösungsverfahrens in Verbindung mit dem Zustandsraum-Konzepts. Angabe einer neuen Grundmatrix und eines entsprechenden Zustandsvektors zur Vorhersage der Veränderungen der kritischen Temperatur für das thermische Ausbeulen von Schichtstoffplatten, welche gleichmäßig erwärmt werden. Die Einflußparameter auf die kritische Ausbeultemperatur sind der Schichtungswinkel, das Verhältnis von Dicke zur Länge der Platte, das Seitenverhältnis, das Modulenverhältnis sowie die Grenzkantenbeschaffenheiten. Die numerischen Ergebnisse zeigen eine gute Übereinstimmung mit einigen veröffentlichten Daten. Das thermische Ausbeulen von Konstruktionen kann bei Erwärmung durch Sonneneinstrahlung auftreten. Die Temperaturänderungen an Luft- und Raumfahrzeugen sind erheblich.


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    Titel :

    Thermal buckling of antisymmetric angle-ply laminated plates - An analytical Levy-type solution


    Weitere Titelangaben:

    Thermisches Ausbeulen von antisymetrischen winkellagigen Schichtstoffplatten - eine analytische Lösung auf Levi-Art


    Beteiligte:
    Chen, Wen-Chi (Autor:in) / Liu, W.H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1993


    Format / Umfang :

    19 Seiten, 6 Bilder, 2 Tabellen, 22 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch