Die Mehrchipmodul-Technologie wurde aus der Hybrid- und Halbleiterwaferbearbeitung infolge wachsender Leistungsanforderungen an die Bauelemente, die von 1975 bis um Jahr 2000 dargestellt sind, entwickelt. Sie soll die Nachteile der Einzelchip-Packung in bezug auf Dichte, Geschwindigkeit und Packungskosten durch Montage ungepackter Chips auf ein Substrat (Keramik oder Silizium) eliminieren. Mehrchipmodule (MCM) sind Mehrchip-Schaltkreise mit blanken Chips, verbunden mit einem Mikrostruktur-Substrat. Die Chips sind im Substrat unter einer hochdichten Mehrschichtstruktur für Zwischenverbindungen (HDI) eingebettet. In umfangreichen Tests wurde eine hohe thermische und mechanische Dauerbeständigkeit von Teststrukturen und Modulen nachgewiesen. Die relativ hohen Kosten für die Herstellung der HDI-Mehrchipmodule zwingen zu Lösungen, die bei den in der Automobilindustrie benötigten hohen Stückzahlen zu niedrigen Kosten führen und gleichzeitig die harten Anforderungen der Anwendungsumgebung erfüllen. Dabei spielen Plastik-Substrate und -Kapselungen eine besondere Rolle.


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    Titel :

    Automotive electronics and MCMs. Multi-chip module (MCM) technology may open new doors for automotive electronics


    Weitere Titelangaben:

    Kraftfahrzeugelektronik und Mehrchipmodule. Die Mehrchipmodultechnologie kann neue Türen für die Kraftfahrzeugelektronik öffnen


    Beteiligte:
    Fillion, R.A. (Autor:in) / Eisenhart, S. (Autor:in) / Raulerson, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Automotive Engineering ; 101 , 4 ; 19-21


    Erscheinungsdatum :

    1993


    Format / Umfang :

    3 Seiten, 2 Bilder, 1 Tabelle



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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