Auf Grund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffzienten von 'surface mounted devices' (SMD) und Leiterplatten kommt es zu Spannungen in den Loetverbindungen. Diese fuehren bei den extremen Temperaturwechseln, z.B. beim Austritt des Satelliten aus dem Erdschatten, zu plastischen Verformungen und Kriechen. Die zu erwartende Lebensdauer der Loetverbindungen laesst sich nach der Manson-Coffin Regel bestimmen, wenn die max. Dehnungen bekannt sind. Diese wurden durch die Simulation eines Temperaturzyklusses mit dem Programmpaket ANSYS bestimmt. Dabei wurde elastoplastisches Materialverhalten in der Aufheizphase und Materialkriechen bei der oberen Haltetemperatur beruecksichtigt.


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    Titel :

    Elasto-plastische Finite Elemente Analyse von SMD-Verbindungen fuer Raumfahrtanwendungen


    Weitere Titelangaben:

    Elasto-plastic finite element analysis of SMD joints for space applications


    Beteiligte:
    Bachmann, H. (Autor:in) / Seeliger, R.W. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1987


    Format / Umfang :

    17 Seiten, 14 Bilder, 2 Tabellen, 12 Quellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch





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