Die als Klebstoffe verwendeten aromatischen Polyimide (PI) lassen sich von der Synthese her in zwei Gruppen einteilen, in Kondensations-PI und Additions-PI. Sondertypen sind thermoplastische, wasserloesliche und elastifizierte PI. Zu den PI-Klebstoffen, die ausser der Imidgruppe noch andere Kettenbausteine enthalten, zaehlen die Polyamidimide, Bismaleimid-Triazin-Polymere und Epoxid-Imid-Polymere. Synthese, Struktur und Eigenschaften der verschiedenen PI-Klebstofftypen werden beschrieben. Die Darstellung beschraenkt sich auf kommerziell verfuegbare PI-Klebstoffe und Entwicklungsprodukte. Es handelt sich um lineare unschmelzbare Polyimide, lineare thermoplastische Polyimide, wasserloesliche Polyimid-Vorprodukte, Additions-Polyimid-Klebstoffe, Oligomere mit Norbornen-Endgruppen, Oligomere mit Acetylen-Endgruppen, Oligomere mit Maleimid-Endgruppen, elastifizierte Polyimide, Polyamidimide, Bismaleimid-Triazin-Harze und Epoxid-Imid-Copolymere. Mit PI-Klebstoffen klebt man Aluminium- und Titanlegierungen, kohlenstoffaserverstaerkte Kunststoffe sowie PI-Folien und -Laminate. Sie werden in der Luft- und Raumfahrt, in der Wehrtechnik, in der Mikroelektronik und in der Optik angewandt. Daten ueber das Langzeitverhalten sind bisher nur spaerlich verfuegbar.


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    Titel :

    Strukturen und Eigenschaften von Polyimid-Klebstoffen


    Weitere Titelangaben:

    Structures and properties of polyimide adhesives


    Beteiligte:
    Vohwinkel, F. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1987


    Format / Umfang :

    20 Seiten, 9 Bilder, 6 Tabellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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