The Starship turboprop commuter airplane incorporates advanced aerodynamic design and is equipped with the latest in avionics. High-density packaging is achieved by combining increased device integration, surface mounting, and efficient mechanical design.


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    Titel :

    Packaging avionics with SMT and gate arrays


    Weitere Titelangaben:

    Packungstechnologie in der Avionik mit Oberflaechenmontagetechnologie und Gate Arrays


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1988


    Format / Umfang :

    4 Seiten


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Packaging requirements (avionics)

    Hunt, K.J.R. | Tema Archiv | 1990




    Modular avionics packaging standardization

    AUSTIN, M. / MCNICHOLS, J. | AIAA | 1984


    Avionics require high density packaging

    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1993