Die Anforderungen an Baugruppen und Bauelemente für die Kraftfahrzeugelektronik hinsichtlich Funktion, Qualität, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz sind sehr hoch. Die Firma Temic Telefunken Microelectronic GmbH versorgt Automobilhersteller und -erstausrüster mit elektronischen Baugruppen. Am Beispiel einer Steuerungselektronik für ein Antiblockiersystem wird die schnelle und sichere Reaktion auf die Sensorsignale durch Mikroprozessor- und Logikelemente übernommen, die Ansteuerung der Magnetventile wird mit Leistungstransistoren realisiert. Die effiziente Wärmeabfuhr dieser Leistungstransistoren ist ein Problem, das bei der Montage der Baugruppen unbedingt zu berücksichtigen ist. Zwei bisher übliche Montageverfahren (ERD, ERE) werden kurz vorgestellt, das neue ERM-Verfahren wird ausführlich beschrieben: Auf einen diskreten Kühlkörper wird verzichtet, die Transistoren sind flachliegend auf der Platine montiert. Eine patentierte Leiterplattenausführung mit einer Aluminiumplatte, die gleichzeitig als Platinenträger, Kühlkörper und Gehäuseboden fungiert, sorgt für die Wärmeabfuhr vom Leistungstransistor. Gegenüber dem ERE-Verfahren ist man bei der Plazierung der Steckkontakte und der Transistoren völlig wahlfrei, die Aluminiumplatte vermeidet durch eine gleichmäßige Wärmeverteilung sogenannte Hot Spots. Die in Multilayertechnik ausgeführte Platine ermöglicht kurze Leitungswege sowie effektive Bestückung und Lötung der Baugruppen; die patentierte Materialzusammenstellung ermöglicht eine hohe Zuverlässigkeit bei zyklischer thermischer Belastung.
Spurtreu. Planartechnologie für die ABS-Leistungselektronik
Planar technology for the ABS power electronic
Elektronikpraxis ; 28 , 11 ; 32-34
1993
3 Seiten, 4 Bilder
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
Ge-HF-Transistoren in Planartechnologie
TIBKAT | 1976
|British Library Online Contents | 2013
Kraftfahrwesen | 1976
|Springer Verlag | 2019
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