Das LDS-Verfahren (Laser Direct Structuring) geht von einem Kunststoffbauteil aus, das mit einem LDS-Additiv versehen ist, auf dem ein Laser die gewünschten Leiterzüge schreibt und das Additiv aktiviert. Dabei entstehen raue Oberflächen, auf denen eine Metallschicht gut haftet. Nach der Laserstrukturierung wird das Bauteil stromlos metallisiert, wobei sich auf den aktivierten Flächen Kupfer abscheidet. In weiteren Metallisierungsbädern werden eine Nickel- und eine Goldschicht als Schutz und für die Kontaktierung aufgebracht. Das Additiv enthält einen Lack, der als Zweikomponentensystem aufgesprüht wird. Für das Prototyping (LPKF Laser & Electronics) wird ein 3D-Druck mit einem Lack eingesetzt. Zur Strukturierung greift man auf den Proto-Laser 3D zurück. Die stromlose Metallisierung übernimmt ProtoPlate LDS. Eine weitere Variante bildet die LDS-Pulverbeschichtung mit einem Pulverlack anstelle des Nasslacks und elektrostatischem Pulverauftrag. Die Einsatzmöglichkeiten für das Verfahren werden an LED-Tagfahrleuchten demonstriert. Das PowderCoating ist in den Varianten PES200 und PU 100 vorhanden.
Leitungen auf Metall. Laser-Direktstrukturierung
Conductors on metal. Laser direct structuring
Design & Elektronik ; 11 ; 44-46
2014
3 Seiten, Bilder
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
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