Die Bestrebungen der Automobilindustrie zur Gewichtsverringerung aller Bauteile im Kraftfahrzeug bei einem gleichzeitig rasanten Anstieg des Elektronikanteils im Auto und einem immer weiter steigenden Kostendruck lassen den Werkstoff Aluminium in der Kfz-Elektronik nicht nur als Leitungsmaterial im Bordnetzsystem und zur Wärmespreizung/ Entwärmung auf elektronischen Baugruppen interessanter werden. Aluminium besitzt gegenüber dem bisher zum Einsatz kommenden Kupfer erhebliche Potentiale in Bezug auf eine Kosten- und Gewichtreduzierung. Diametral hierzu dürfen aber auch Nachteile im elektrischen und mechanischen Verhalten nicht unberücksichtigt bleiben. Daraus ableitend stellt sich die Frage: Welche Problemstellungen sind noch zu lösen, um diesem interessanten Werkstoff in der Elektronik/ Leiterplattenfertigung zum Durchbruch zu verhelfen? Der Vortrag soll hierzu erste Antworten geben. Es werden Chancen und Herausforderungen eines möglichen Systemumstiegs von Kupfer auf Aluminium als Grundwerkstoff für die Leiterplattenfertigung skizziert. Neben der Darstellung der enormen Potentiale und technologischen Hausforderungen soll auch auf erste Ergebnisse einer aluminiumbasierten Leiterplatten-Fertigungstechnologie eingegangen und die noch zu lösenden Problemfelder in Bezug auf die Fertigungstechnologie, dem Zuverlässigkeitsverhalten und der Weiterverarbeitung vorgestellt werden.


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    Titel :

    Aluminium vs. Kupfer - Chancen und Herausforderung zum Einsatz von Aluminium für eine neue Leiterplattentechnologie


    Beteiligte:
    Fiehler, R. (Autor:in) / Schädlich, S. (Autor:in) / Lange, L. (Autor:in) / Werner, D. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2014


    Format / Umfang :

    7 Seiten, 11 Bilder, 3 Tabellen, 6 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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