Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Voidfreiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschlusspads. Durch immer neue Varianten der sogenannten Bottom Terminated Components (BTC) stehen täglich neue Herausforderung an. Nicht nur die Anschlussgeometrien sind entscheidend, sondern es geht dabei um zahlreiche "Stolperfallen". In dem ersten Teil werden die Motivation und einige Grundlagen näher erläutert, welche im zweiten Teil dann um Ergebnisse und Ausblicke erweitert wird.


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    Titel :

    Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? -Teil 1


    Beteiligte:
    Öttl, Helmut (Autor:in)

    Erschienen in:

    SMT plus EMV-ESD ; 27 , 1/2 (+ EMV-ESD 1) ; 18-19


    Erscheinungsdatum :

    2014


    Format / Umfang :

    2 Seiten, 4 Bilder, 1 Tabelle



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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