Speziell in der Bahntechnik müssen die Ingenieure den speziellen Ansprüchen von Anwendungen unter extremen Umwelteinflüssen gerecht werden. Gefordert werden vielfach innovative Verbindungslösungen, die sowohl Leistungs-, Signal-, High-Speed-, und optische LWL-Technologien beinhalten. Eine der größten Herausforderungen, denen sich ein Steckverbinder-Unternehmen stellen muss, ist die Entwicklung von Produktplattformen, die nicht nur für die heutigen Bahntechniken geeignet sind, sondern auch auf zukünftige Technologien ausgerichtet sind, die sich aktuell erst in der Entwicklungsphase befinden. Im Folgenden werden die Strategien von Hypertac zur Umsetzung dieser Anforderungen erläutert. Hypertac wird den Ansprüchen bezüglich Lightweight-Design, Miniaturisierung und sehr zuverlässigen Verbindungen gerecht durch innovative Produkte und eine durchdachte Strategie und zwar nicht nur für die aktuelle Bahntechnik sondern auch für zukünftige Technologien.
Technologische Herausforderungen der Bahntechnik. Steckverbinder für extreme Umweltbedingungen
Elektronik Industrie ; 43 , 8/9 ; 50-52
2012
3 Seiten, 4 Bilder
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
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