Mit steigender Integrationsdichte von Baugruppen und wachsendem Bedarf an mechanisch flexiblen elektronischen Systemen, gewinnen Hybridsysteme aus Kunststoffsubstraten und ultradünnen Silizium Chips (System-in-Foil) zunehmend an Bedeutung. Die hohen Anforderungen an die ultradünnen Chips hinsichtlich Ihrer mechanischen Flexibilität als auch Zuverlässigkeit müssen schon in deren Fertigungsprozess berücksichtigt werden. Darüber hinaus erfordert die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der flexiblen Systeme eine hohe Planarität der ultradünnen Chips. Mechanische Spannungen können jedoch schon während der Integration der elektronischen Bauelemente zu einer signifikanten Eigenwölbung führen, welche allerdings durch eine entsprechende Prozessführung und ein geeignetes Chipdesign verringert werden kann. Sowohl statische als auch dynamische Verbiegung der flexiblen elektronischen Systeme ist ein wesentlicher Bestandteil der Applikation. Um dennoch eine korrekte und zuverlässige Funktion der elektronischen Komponenten zu gewährleisten, muss der Einfluss der durch die Biegung eingeprägten mechanischen Spannungen kompensiert und die maximale mechanische Belastbarkeit bestimmt werden.
Nowadays, integrated ultra-thin silicon chips are used to foster new applications in mechanically flexible electronics, such as system-in-foil. High requirements on flexibility and reliability have to be considered already during the fabrication process of the ultra-thin chips. Furthermore, the assembly process of the flexible system requires a high chip planarity. Caused by the integration of the electronic components, mechanical stress may lead to a significant warpage of the ultra-thin chip. A reduction of this warpage is feasible by improving the process and the chip layout. Mechanical stress caused by the bending of the flexible system, which is essential part of the application, will affect the electronic circuitry and has to be compensated. Moreover, the maximum mechanical stress that the ultra-thin chip can suffer has to be determined to be able to obtain robust and reliable applications.
Ultradünne Chips in flexibler Elektronik
Integrated ultra-thin flexible electronic chips
2012
5 Seiten, 9 Bilder, 11 Quellen
Aufsatz (Konferenz)
Deutsch
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