Komfort, Sicherheit und Wirtschaftlichkeit unserer Automobile hängen heute in zunehmendem Maße von der Qualität der elektronischen Systeme ab. Diese werden dabei extremen Bedingungen ausgesetzt wie Temperaturschwankungen, Spritzwasser, Feuchtigkeit, Chemikalien, Staub sowie Stoß- und Vibrationsbelastungen. Hinzu kommen steigende Anforderungen an die Leistungsfähigkeit sowie die fortschreitende Miniaturisierung der elektronischen Komponenten und die damit einhergehende zusätzliche thermische Belastung. Sehr oft sind die Anforderungen nur mit Siliconen erfüllbar. Ihr Leistungsspektrum beruht auf einer einzigartigen Kombination von außergewöhnlichen Eigenschaften, was Silicone für zahlreiche Kleb-, Dicht- und Vergussanwendungen unverzichtbar macht. Im Wesentlichen lassen sich drei Produktklassen aufgrund ihrer Verarbeitungs- und Gebrauchseigenschaften unterscheiden, wie HTV oder HCR, LSR oder LR und RTV. HTV- und LSR werden für die Herstellung von Formteilen wie z. B. Zündkerzenstecker, Auspuffaufhängungen, Turboladerschläuche und unzählige Dichtungen eingesetzt. Die HTV-Verarbeitung erfolgt durch Extrusion, Kalandrieren, Injection- oder Press-Moulding-Verfahren, während LSR nahezu ausschließlich im Injection-Molding-Verfahren verarbeitet wird. Der hohe Automatisierungsgrad in der Verarbeitung und die damit verbundene höhere Produktivität stellen die hauptsächlichen Vorteile des LSR gegenüber HTV dar. Die neuentwickelten selbsthaftenden LSR-Typen ermöglichen die Herstellung von Silicon-Kunststoff-Verbundformteilen/Laminaten im Mehrkomponenten-Spritzguss, ohne vorherige Grundierung der Kunststoffoberfläche. Aufgrund ihres herausragenden Eigenschaftsprofils bieten RTV-Silicone vielfältige Anwendungsmöglichkeiten im Bereich Verkleben, Abdichten, Beschichten oder Vergießen. Für die Überführung dieser im unvernetzten Zustand fest-pastösen (HTV), pumpbarflüssigen (LSR) oder weich-pastösen bis gießbar-flüssigen (RTV) Massen in den elastomeren Zustand stehen vielfältige Vernetzungsreaktionen zur Verfügung Diese Kurzübersicht soll einen Einblick in die Welt der Silikonelastomere geben. Es werden die Vor- und Nachteile der einzelnen Siliconsysteme, deren Merkmale und wesentliche Auswahlkriterien diskutiert, sowie die unterschiedlichsten Einsatzmöglichkeiten und die neuesten Trends hinsichtlich Verarbeitung und Produktentwicklung aufgezeigt.


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    Titel :

    Silicone für elektronische Baugruppen


    Weitere Titelangaben:

    Silicones for electronic assemblies


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    2008


    Format / Umfang :

    20 Seiten, 18 Bilder, 1 Tabelle, 9 Quellen



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Datenträger


    Sprache :

    Deutsch




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