Durch den Funktionszuwachs im Automobil werden immer mehr Sensoren benötigt. Von den Fahrzeugherstellern und Systemlieferanten werden die Sensoren im Automobil nach den Kriterien Baugröße, Gewicht und Kosten ausgewählt. Die Funktionssicherheit der Sensoren wird bei dieser Auswahl vorausgesetzt. Um eine hohe Funktionssicherheit zu gewährleisten, soll jedoch die Komplexität der elektrischen Systeme bei Modellwechseln nicht zunehmen. Für die Sensorentwicklung gibt es deshalb zusätzliche Optimierungsziele, wie beispielsweise die Reduktion der elektrischen / mechanischen Schnittstellen sowie den einfacheren Einbau ins Modul bzw. Fahrzeug. Mit Flachleiter-Sensoren sind diese Ziele besser zu erreichen. Flachleitersensoren erschließen komplexe Bauräume im Fahrzeug, wie die Tür und den Sitz, indem sie Sensoren und Signalverarbeitung in einer Baueinheit ermöglichen. Schnittstellen zwischen Sensorelement, analoger Signalumwandlung, Signal-Auswertung sowie Elektronikgehäuse entfallen bzw. werden vereinfacht. Applikationsmuster der entwickelten Näherungssensoren, Kraftsensoren, Bedienelemente und Temperatursensoren werden derzeit in Türen und Sitzen erprobt. Diese Sensoren können direkt in Innenraum-Verkleidungsteile integriert werden. Besonderen Einfluss auf die Funktionalität der Flachleiter-Sensoren haben das Sensor- bzw. Elektronik-Layout (Dimension, Anzahl, Anordnung) sowie die Auswerte-Software. Bei Intedis wurden Muster dieser Sensoren entwickelt und ihre Funktion geprüft. Die Applikationen im Fahrzeug-Innenraum werden sich vor allem auf die Bauräume Türen, Sitz, Dach, Cockpit und Mittelkonsole erstrecken. Die nächsten Entwicklungsschritte sind mit konkreten Anforderungsprofilen der Modul- bzw. Fahrzeug-Hersteller durchzuführen.
Sensoren für die Fahrzeug-Applikation auf der Basis von flexiblen Leiterplatten
Automotive sensors based on flexible circuit boards
2007
10 Seiten, 14 Bilder, 1 Tabelle, 3 Quellen
Aufsatz (Konferenz)
Deutsch
Messtechnik und Sensoren in der flexiblen Automatisierung
Kraftfahrwesen | 1985
|Verkleidungselement mit flexiblen kapazitiven Sensoren und Herstellungsverfahren
Europäisches Patentamt | 2022
|British Library Online Contents | 2011
Start in die dritte Dimension. 3D-Entwicklung von flexiblen Leiterplatten und MIDs
Tema Archiv | 2002
|