In der heutigen Produktentwicklung besteht ein wachsender Bedarf, elektronisches Design (2D) und Mechanik-Konstruktion (3D) zu kombinieren. Der Platzmangel in Consumerprodukten und im Automobil ist einer der Triebkräfte, durch die dreidimensionale Elektronikdesigns stark im Trend liegen. Ein anderer Berührungspunkt der Elektronik mit der dritten Dimension liegt in Kollisionsprüfungen. Entscheidend ist dabei stets die Integration von Mechanik- und Elektronik-Entwurf.


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    Titel :

    Start in die dritte Dimension. 3D-Entwicklung von flexiblen Leiterplatten und MIDs


    Beteiligte:
    Hooper, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    F + M Mechatronik ; 110 , 3 ; 46-47


    Erscheinungsdatum :

    2002


    Format / Umfang :

    2 Seiten, 3 Bilder



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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