In der heutigen Produktentwicklung besteht ein wachsender Bedarf, elektronisches Design (2D) und Mechanik-Konstruktion (3D) zu kombinieren. Der Platzmangel in Consumerprodukten und im Automobil ist einer der Triebkräfte, durch die dreidimensionale Elektronikdesigns stark im Trend liegen. Ein anderer Berührungspunkt der Elektronik mit der dritten Dimension liegt in Kollisionsprüfungen. Entscheidend ist dabei stets die Integration von Mechanik- und Elektronik-Entwurf.
Start in die dritte Dimension. 3D-Entwicklung von flexiblen Leiterplatten und MIDs
F + M Mechatronik ; 110 , 3 ; 46-47
2002
2 Seiten, 3 Bilder
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
NTIS | 2000
|Microbead immunoassay dipstick system (MIDS)
IEEE | 2002
|Premiers essais de Mids sur Tornado
Online Contents | 2001
Racal selected by Italtel for MIDS
Emerald Group Publishing | 1998
Sensoren für die Fahrzeug-Applikation auf der Basis von flexiblen Leiterplatten
Tema Archiv | 2007
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