Moderne Fahrzeuge weisen einen zunehmenden Anteil an Elektronik auf, die einen wesentlichen Teil des Wertes des Fahrzeugs ausmacht. Der größte Teil dieser Automobilelektronik besteht aus Steuerbaugruppen. wie z.B. Engine Control Units (ECU), ABS, Airbag-Elektronik oder Fahrwerksstabilisierungselektronik (ESP) sowie Sensoren. Wurden in den Jahren vor 1995 nahezu ausschließlich Flachbaugruppentemperaturen bis + 105 Cel spezifiziert, so ist derzeit ein Trend zu höheren Temperaturen erkennbar. Die Umgebungstemperatur kann hier bis auf 150 Cel ansteigen und somit die heutige Technologiegrenze von 125 Cel überschreiten. Im Rahmen des Verbundprojektes soll auf der Basis einer Steuerbaugruppe, eines typischen Produkt für Hochtemperaturelektronik in der Automobiltechnik, ein produktnaher Demonstrator entwickelt werden. Mit Hilfe des Demonstrators soll die Anwendung der Advanced Packages BGA, CSP, FCOB und FCIP in Hochtemperaturbaugruppen im Automobil vorbereitet werden. Die Kopplung von Simulation und Experiment soll die realistische Vorhersage der Lebensdauer unter Einsatzbedingungen ermöglichen. Das Projekt soll in seinem Ergebnis zeigen, für welche Produkte der Automobiltechnik im Hochtemperaturbereich die Advanced Packages BGA, CSP, FCOB und FCIP unter den Fertigungsbedingungen der Massenproduktion einsetzbar sind. Das Verbundprojekt hat folgende Arbeitsziele definiert, die prinzipielle Eignung der Design- und Material-optimierten FCOB- oder FCIP (BGA, CSP) - Technologie für den Einsatz auf organischen HDI-Leiterplatten (High Density Interposer), die Ermittlung der maximalen Umgebungstemperatur (bis 150 Cel), in der ein qualifizierter Einsatz dieser Gehäusetechnologie in Kombination mit geeigneten Hochtemperatur (High Tg)-HDI Substraten möglich ist. Das Projekt soll in seinem Ergebnis produktnahe Demonstratorboards für Steuerbaugruppen/Automotive bereitstellen und die unmittelbare Umsetzbarkeit auf zukünftige Produkte der Hochtemperaturanwendung T = 150 Cel gewährleisten. Neueste Ergebnisse aus projektrelevanten und angrenzenden Gebieten werden einfließen und damit eine effektive und zukunftsorientierte Abarbeitung der einzelnen Workpackages gewährleisten helfen. Die Ergebnisse des Projektes werden in Statusseminaren und auf Tagungen vorgestellt und entsprechend publiziert. Unmittelbar nach Abschluss des Verbundprojektes sollen FuE-Ergebnisse durch die beteiligten Partner für interessierte Anwender bereitgestellt werden (Package-Design. Board-Design, Hochtemperatureignung, on-/off-line Prüftools).


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    Titel :

    Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von High Temperature Advanced Packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP. Verbundprojekt 1999-2003. Abschlussbericht


    Weitere Titelangaben:

    Constructional form, assembly technology and application examination of high temperature advanced packages within the automotive electronics - HiTAP, cooperative project 1999-2003, final report


    Beteiligte:
    Kuhn, Stefan (Autor:in) / Wieand, Christian (Autor:in) / Wiese, Steffen (Autor:in) / Schubert, Andreas (Autor:in) / Dudek, Rainer (Autor:in) / Berghof, Volker (Autor:in) / Kreibel, Frank (Autor:in) / Binder, Wolfgang (Autor:in) / Geiger, Mathias (Autor:in) / Bode, Jürgen (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2004


    Format / Umfang :

    337 Seiten, Bilder, Tabellen, Quellen



    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch