Das Projekt Medea+ T503 HiMicro 'Novel Packaging Technologies for Highly Integrated MICROmodules for next Generation Telecom and Automotive Products' hat sich das Ziel gesetzt, die technischen Voraussetzungen für die Entwicklung neuartiger Verpackungstechniken zu schaffen. Die Wahl der Projektpartner ermöglicht hierbei die Nutzung von Synergien aus der Telecom- und Automotive-Industrie. Im Rahmen dieses Projektes wurden Simulationen zur Funktionalität und Zuverlässigkeit solch neuartiger Verpackungen simuliert, Bauteile entworfen, gefertigt und Lebensdauertests unterzogen. Ein Schwerpunkt, insbesondere bei der Robert Bosch GmbH, lag auf der Entwicklung der notwendigen Analyseverfahren für diese Verpackungsformen. Die Projektziele wurden durch die enge Zusammenarbeit der Projektpartner Robert Bosch GmbH, Ericsson, Chalmers University und ST Microelectronics erreicht. Der Zugewinn für die Robert Bosch GmbH (RB) lässt sich wie folgt zusammenfassen. RB verfügt über folgende Analyse- und Präparationsverfahren (wurden bereits in den Laborbetrieb übernommen),wie Laseröffnungsverfahren, Kombiverfahren Laser-/Nasschemie,Total Device Pull Test zur Untersuchung von Bumps und anderen Lötstellen, Schertests an FlipChip- und BGA-Bumps (Bewertung Scherkräfte, Schermodi). Durch einen Benchmark kennt RB die aktuellen Möglichkeiten und Grenzen der 2D- und 3D-Röntgenmikroskopie. Theoretische Betrachtungen zu Fehlermechanismen und geeigneten Stresstests wurden in bauteilspezifischen Listen gesammelt. RB besitzt Simulationswerkzeuge zur Berechnung der Boardlevel Reliability von MLF/QFN-Packages. Aus End-of-Life Tests besitzt RB experimentelle Erfahrung über die Boardlevel Reliability von MLF/QFN-Packages. RB besitzt Simulationswerkzeuge zur Berechnung der Bumpdegradation von FlipChip auf LTCC. Aus End-of-Life Tests besitzt RB experimentelle Erfahrung über die Bumpdegradation von FlipChip auf LTCC.


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    Titel :

    HiMicro - Anwendung neuartiger Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Automobilelektronik. Projekt Medea+ T503 HiMicro. Abschlussbericht


    Weitere Titelangaben:

    HiMicro - application of new structural and contacting elements in the field of the automotiv electronics. Project Medea+ T503 HiMicro. Final report


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    2005


    Format / Umfang :

    33 Seiten, 23 Bilder, 3 Tabellen, 19 Quellen


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch