ELMOS begegnet den wachsenden Kundenanfragen nach Hochtemperaturelektronik mit einem angepassten Mission Profile. Unter Verwendung der eigenen Standard Bulk CMOS Technologie und Plastik Packages werden Sperrschichttemperaturen bis 160 Grad C für 2000 h und 170 Grad C für 100 h erlaubt. Als Bare Die Lösungen kann das Profil auf 500h bei 170 Grad C erweitert werden. Die ELMOS SOI Technologie lässt sogar einen Einsatz bis 200 Grad C für begrenzte Zeit zu.

    To meet the rising customer requests for high temperature electronics, ELMOS offers an enhanced mission profile. Using standard bulk CMOS technology in plastic packages, junction temperatures up to 160 deg C for 2000h and 170 deg C for 100h are allowed. The profile could be enhanced using bare die assembly to 170 deg C for 500h. With ELMOS SOI technology even temperatures up to 200 deg C for limited time is possible.


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    Titel :

    Hochtemperatur Elektronik bei ELMOS. Technologien und Lösungen für CMOS und Packaging bis 200 Grad C


    Weitere Titelangaben:

    High temperature electronics at ELMOS: Technologies and solutions for CMOS and packaging up to 200 deg C


    Beteiligte:
    Krumm, R. (Autor:in) / Chmiel, G. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2007


    Format / Umfang :

    15 Seiten, 9 Bilder, 6 Tabellen, 2 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




    Hochtemperaturelektronik bei Elmos - Technologien und Loesungen fuer CMOS und Packaging bis 200 C

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