In dem Bericht werden die Aktivitäten der Conti Temic microelectronic GmbH im Projekt vorgestellt. Die Hauptbetätigungsfelder waren 'Definition der ECU Demonstratoren und Mission Profile', 'Substratmaterialien und Substrate für HT-fähige ECUs', 'Verbindungstechnologien/Aufbaukonzepte für HT-fähige ECUs', 'Qualifikation/Zuverlässigkeit' und 'Funktionsdemonstrator'. Das Hauptziel des Forschungsvorhabens war es, Lösungen zu generieren und zu verifizieren, mit denen es möglich wird, den Übergang von mechanischen und hydraulischen zu elektromechanischen bzw. mechatronischen Modulen zu finden. Hierzu werden wirtschaftlich vertretbare Technologien für Vorort-Elektroniken (Anbauort: direkt am heißen Aggregat) benötigt. Ein wesentlicher Gesichtspunkt ist die Beherrschung der vor Ort herrschenden rauhen Umgebungsbedingungen. Unter Modulen sind hier z.B. zu verstehen ein Verbrennungsmotor mit Integriertem Starter-Generator (lSG) und der zugehörigen elektronischen Steuerung (Electronic Control Unit oder ECU). Ein Motor mit individueller Ventilsteuerung und direkt angebauter elektronischer Steuerung und das Getriebe mit ECU direkt im heißen Getriebeöl als mechatronische Einheit sowie die Vorderachse mit (heißer) Bremse, Lenkung und aktiver Stoßdämpfung. Die im Projekt gesammelten Ergebnisse, sowohl auf Seiten der Verbindungstechnik wie auch auf Seiten der IC, können als Basis gesehen werden um Baugruppen verstärkt im Bereich hoher Einsatztemperaturen kostengünstig einzusetzen. Die im Projekt entwickelten Bausteine mit einer erhöhten 'Junction'-Temperatur haben nicht nur weniger Probleme hinsichtlich der Zuverlässigkeit sondern tragen indirekt zu einer Kostenreduzierung bei, da teilweise auf aufwändige Entwärmungskonzepte verzichtet werden kann. Gleiches gilt für den erzielten Fortschritt auf dem Gebiet 'organischer Schaltungsträger'. Auch hier konnte durch den Einsatz neuer hochtemperaturfester Basismaterialien ein wichtiger Schritt in Richtung erhöhte Zuverlässigkeit getan werden. Momentan liegen hier die Kosten noch etwas zu hoch, um von einer kostengünstigen Lösung sprechen zu können. Der Preis für Leiterplattenbasismaterialien hängt aber sehr stark von der jeweils produzierten Menge ab. Es ist also damit zu rechnen dass es zu einer Entwicklung hin zu moderaten Preisen kommen wird sobald die neuen Materialien am Markt etabliert sein werden.
Hochtemperaturtaugliche Aufbau- und Verbindungstechnik für komplexe ECU's. Abschlussbericht. Laufzeit des Vorhabens/Berichtszeitraum: 01.12.2001 - 30.11.2004
2005
14 Seiten, 9 Bilder, 2 Tabellen
Report
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