Die rasanten Fortschritte in der Halbleitertechnologie ermöglichen einen immer breiteren Einsatz von Microcontrollern in der Automobilindustrie. Zwei große Trends gibt es hinsichtlich der Integrationsmöglichkeiten von Silizium basierten Controllern: 1. Die Integration verschiedenster elektronischer Bauelemente auf einem Stück Silizium; 2. die bekannte deep-submicron Evolution, d.h. der Übergang zu immer kleineren Strukturgrößen und größeren Wafern, insbesondere rein digitale CMOS Schaltungen profitieren hiervon. Die große Anzahl von Chips auf einem Wafer, die massiv angestiegenen Entwicklungskosten, die Forderung nach Zero Defects, aber auch logistische und kaufmännische Aspekte stellen sehr hohe Anforderungen an die Zusammenarbeit der gesamten Lieferkette vom Halbleiterhersteller, System-Engineering bis hin zum Einkauf. Folgende Aspekte werden im Beitrag näher betrachtet: 1. Integrationsmöglichkeiten; 2. CMOS-Shrink - Chancen und Probleme; 3. Leckströme; 4. elektromagnetische Einstreuung; 5. Soft Errors; 6. logistische und Kostenaspekte der Hochvolumenfertigung; 7. Programmierbarkeit; 8. Entwicklungsablauf. Für die große Mehrheit der Automobilanwendungen wird die Performance mehr als ausreichend sein. Neben dem konstanten Kostendruck, dem Kampf um möglichst geringen Stromverbrauch, werden als neue Herausforderungen die sicherheitsrelevanten Aspekte, die in der Consumer-Industrie eine untergeordnete Rolle spielen, an erster Stelle stehen. Im Beitrag werden näher erläutert: Zero-Defects, 0 km Fehler, statische Laufzeit-Defekte, transiente Fehler.


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    Titel :

    Hochintegrierte Systeme mit Schwerpunkt Mikro-Controller


    Weitere Titelangaben:

    Highly integrated systems based on micro-controller cores


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    2004


    Format / Umfang :

    14 Seiten, 4 Bilder




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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