Erhöhte Umgebungstemperaturen sind eine typische Einflussgröße für Sensoren und Aktoren in Kraftfahrzeugen. Der Beitrag betrachtet das Verhalten von Verdrahtungs- und Verbindungssystemen unter Temperaturbelastung und geht dabei auf zwei automobil-typische Anwendungen ein. Zunächst wird die Kontaktierung eines SiC-Drucksensors untersucht, näher erörtert werden dabei die thermische Stabilität und ihre analytische Verifikation, die mechanische Stabilität der Drahtbonds sowie die Charakterisierung des elektrischen Verhaltens. Das zweite Beispiel ist ein TiO2-Gassensor, der direkt in einer Abgasanlage eingesetzt wird. Die Besonderheit dieses Sensors besteht darin, dass der Chip zur besseren Wärmeisolierung nur an den Bonddrähten im Gehäuse aufgehängt ist. Kernthemen der näheren Untersuchung sind in diesem Fall die Diffusion an den Bonds sowie die daraus resultierende Zugfestigkeit der Bondverbindung.
Interconnect systems in automotive sensors at elevated temperatures
Das Verhalten von Verbindungssystemen bei Kraftfahrzeug-Sensoren unter dem Einfluss erhöhter Temperaturen
Micromaterials and Nanomaterials ; 3 ; 196-202
2004
7 Seiten, 10 Bilder, 3 Tabellen, 14 Quellen
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
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