Für die Verbindung von Leistungstransistoren auf einer Dickschicht-Schaltung wurden die Pb-freien Lote SnAg3.5 und SnAg4Cu0.5 im Vergleich zum konventionellen Lot SnPb37Ag2 untersucht. Mit definierten Belastungen (Temperaturauslagerung und Temperaturwechsel) wurden beschleunigte Alterungstests durchgeführt, um eine vergleichende Aussage hinsichtlich Zuverlässigkeit der Lötverbindungen z.B. in automotiveAnwendungen zu erhalten. Um Einblicke in die ablaufenden Schädigungsmechanismen und Schwachstellen zu erhalten, wurden metallographische Methoden angewandt, d.h. Lichtmikroskopie (LIMI) sowie energiedispersive Röntgenanalyse (EDX) im Rasterelektronenmikroskop (REM).
Schädigungsmechanismen in bleifreien und bleihaltigen Lötverbindungen bei erhöhter Temperatur
Damage mechanisms in lead free and lead containing solder joints at elevated temperatures
2004
6 Seiten, 11 Bilder, 1 Tabelle, 8 Quellen
Aufsatz (Konferenz)
Deutsch
Zinnlot , Weichlötverbindung , Dickschichtschaltung , Leistungstransistor , Silberzusatz , Kupferzusatz , beschleunigte Prüfung , Temperaturwechselfestigkeit , Temperaturbeständigkeit , Kraftfahrzeugelektronik , metallographisches Untersuchen , Lichtmikroskopie , EDXS (energiedispersive Röntgenspektrometrie) , Schädigungsmechanismus