Besonders die Automobilindustrie ist mit ihren Kfz-Steuergeräten vom eklatanten Auseinanderklaffen der unterschiedlichen Produktlebenszyklen von Halbleiter-Chips und Kraftfahrzeug betroffen, was sich in der Problematik mit nicht mehr lieferbaren (abgekündigten) Bauteilen aufzeigt. Zur Lösung stellt die Firma Micronas das Konzept des Automotive-Package (AP) vor, das I/0- und Logikeinheit voneinander trennt. Ein AP-Baustein, bestehend aus Engine Unit und Body Unit, verhält sich nach einem Technologiewechsel beim Halbleiter-Chip nach außen hin völlig identisch. Er ist nicht nur funktionsgleich, sondern auch elektrisch gleich, weshalb die Nebenwirkungen wie Neuqualifikation von Steuergerät und eventuell Fahrzeug entfallen. Dank Automotive-Package lassen sich auch die jeweils neuesten Halbleitertechnologien früher ins Auto überführen, weil die Anwender nicht mehr auf eine automobilgerechte Version warten müssen. Die raue Umwelt wird von der Engine-Unit ferngehalten, von den Umgebungseinflüssen im Fahrzeug bekommt diese Unit nur die Temperaturen mit. Mit AP kann eine Optimierung in bezug auf Fahrzeugintegration und Arbeitsumgebung der Engine-Unit auf mindestens zwei Technologien stattfinden. Selbst Hochleistungssysteme, die direkt am Bordnetz arbeiten, sind so möglich.
Automotive Package: Rezept wider Chip-Abkündigungen. Mit Micronas-Konzept entfällt mehrfaches Re-Design von Kfz-Steuergeräten
Markt und Technik ; 50 ; 24
2003
1 Seite, 2 Bilder
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
ASIC (anwendungsspezifischer IC) , digitale integrierte Schaltung , Ein-Ausgabe-Gerät , Entwurf integrierter Schaltungen , Ersatzteilbelieferung , Gebrauchsdauer , Geräteeigenschaft , Halbleiter-Chip , Halbleitergehäuse , Hersteller , IC (integrierte Schaltung) , Kfz (Kraftfahrzeug) , Kfz-Elektronik , Lebensdauer , Produktlebenszyklus
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