Folienpräsentation. Molded Interconnection Devices (MID) sind dreidimensionale Schaltungsträger, das Substrat wird mit Spritzguss hergestellt, elektrische und mechanische Funktionen werden in einem Bauteil integriert. Vorteile von MID sind: Miniaturisierung, Gewichtsreduzierung, Reduzierung der Teilezahl, Verringerung des Montageaufwandes, hohe Dauergebrauchstemperaturen möglich, Einsatz recyclebarer Kunststoffe. Folgende Funktionen können integriert werden: Verbindungsfunktionen, Leiterbahnfunktionen, mechanische Halte- und Stützfunktionen, Abschirmfunktionen (Shielding), Funktionen zur Wärmeableitung. Die Metallisierungstechnologie wird im Beitrag dargestellt: 1. Anquellen, 2. Beizen, 3. Reinigung/Neutral, 4. Pd-Bekeimung, 5. Reduzierung, 6. chem. Metallisierung, 7. galv. Metallisierung, 8. chemisch Nickel, 9. chemisch Gold. Die metallisierbaren Kunststoffe werden genannt. Die Technologien wie Laserstrukturierung, Two Shot Molding, werden erläutert. Laserstrukturierung und Two-Shot-Molding werden verglichen anhand der Metallisierungskosten, Werkzeugkosten, min. Isoabstand, min. Leiterbahnbreite, Bondbarkeit und Lötbarkeit. Anwendungsbeispiele werden gezeigt: Kfz-Gurtschloss, AG95-Steuergehäuse, Sensorhalter, Relaiswinkel für die Bahn. Abschließend werden zukünftige Anwendungsbereiche wie Sensorik, Wärmeabfuhr und Multifunktionsmodule dargestellt.


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    Titel :

    Moldete Interconnection Devices


    Weitere Titelangaben:

    Molded Interconnection Devices


    Beteiligte:
    Hellmich, M. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2003


    Format / Umfang :

    33 Seiten, 32 Bilder


    Anmerkungen:

    (nicht paginiert)


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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