Die nächste Generation von elektronischen Steuergeräten im Kraftfahrzeug kann durch ihre Montage direkt am Aggregat charakterisiert werden. Das heißt direkt am Motorblock, nahe den Bremsscheiben oder im Rahmen mechatronischer Konzepte in elektrischen Aktuatoren. Dies resultiert zum einen aus zunehmenden Forderungen nach modularem Design künftiger Fahrzeuge mit dem Ziel optimierter Fertigungsabläufe sowie erhöhter Testbarkeit von Teilkomponenten. Zum anderen ergibt sich diese Entwicklung aus einer zunehmenden Dezentralisierung der Kfz-Elektronik, die ihre Ursachen in der permanent steigenden Komplexität der Kfz-Elektronik sowie den zunehmenden Anforderungen bezüglich Abgasemissionen und Energieverbrauch findet. Die extremen Umgebungsbedingungen durch die Montage am Aggregat bedeuten erhöhte Belastungen für die Steuergeräte und die darin verwendeten Komponenten. Primäres Ziel des Forschungsvorhabens war die Entwicklung geeigneter Halbleitertechnologien sowie die Bereitstellung von Versuchsmustern für einen generischen Chipsatz von Schlüsselkomponenten, die zum generellen Aufbau eines Hochtemperatur-Steuergerätes gebraucht werden. Hierzu zählen Mikrocontroller, Speicher, analoge Funktionen, Leistungstreiber und Schnittstellenbausteine. Die Arbeiten wurden auf die Kompatibilität zu kommerziell genutzten Halbleitertechnologien ausgerichtet, um nach Abschluß des Vorhabens eine reibungslose Überleitung zur Produktentwicklung zu ermöglichen.
HITEC, high temperature electronics for automotive applications
HITEC, Hochtemperaturelektronik für den Einsatz im Fahrzeug
2001
38 Seiten, 34 Bilder, 7 Tabellen, 11 Quellen
Report
Deutsch
High temperature electronics for automotive applications
Tema Archiv | 2000
|"High Temperature Electronics for Automotive Applications"
British Library Conference Proceedings | 2000
|HITEC Evaluation of U.S. Gypsum Sight and Sound Screen
Transportation Research Record | 1996
|HITEC Evaluation of U.S. Gypsum Sight and Sound Screen
Transportation Research Record | 1996
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