In einem Gemeinschaftsprojekt der Firmen Kiekert, AHC - Oberflächentechnik, Bayer und FCI - Automotive Electronics wurde eine Alternativlösung für einen Elektrokomponententräger (EKT) für ein Automobil-Türschloßsystem gesucht. Die Hauptkomponenten des EKT sind Mikroschalter und Steckverbinder; der kostenintensivste Arbeitsschritt ist das Löten der Mikroschalter. Ziel war es, diesen Arbeitsschritt durch den Einsatz der 3D-MID-Technologie so zu verändern, daß sich ein Funktions- und Kostenvorteil gegenüber der herkömmlichen Montage ergibt. Die lötfreie Montage des Mikroschalters wird durch entsprechende Ausformung des MID-Trägers ermöglicht, verschiedene Probleme bei der Metallisierung oder durch Wechselbelastung werden erörtert. Die einzelnen Schritte der Projektarbeit werden jeweils angesprochen: 2 Spritzguß-Verfahrensschritte, Werkzeug-Einrichtung für die lötfreie Verbindung, Flußanalyse der Gießform, Metallisieren. Abschließend stellt der Beitrag die Ergebnisse der testweisen Produktion vor: elektrischer Widerstand der Kontakte, Alterungsbeständigkeit bei Wechselbelastung, wirtschaftliche Aspekte.


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    Titel :

    Approach for an automotive mechatronic MID solution


    Weitere Titelangaben:

    Entwicklung einer MID-Lösung für eine Automobil-Mechatronik-Komponente


    Beteiligte:
    Heyer, M. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2000


    Format / Umfang :

    12 Seiten, Bilder



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Mechatronic systems in automotive electronics

    Schmidt, E. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Mechatronic systems in automotive electronics

    Schmidt, E. | Tema Archiv | 1995



    " Mechatronic " solutions for small automotive electronic subsystems

    Colombo,P. / Cavis,Sylea,US | Kraftfahrwesen | 1997


    "Mechatronic" solutions for small automotive electronic subsystems

    Colombo, P. / Associazione Tecnica dell'Automobile / European Automobile Engineers Cooperation | British Library Conference Proceedings | 1997