Für die zukünftigen Einsatzbereiche elektronischer Baugruppen im Kfz werden steigende Temperaturen erwartet. Die aktiven Si-Bauelemente werden dabei nicht mehr das Problem sein, da in Kürze hochtemperaturfeste Bauelemente verfügbar sein werden. Dafür verlagert sich das Problem auf die passiven Bauelemente, die Substrate und die Stecker, wobei der Faktor Kosten relevant ist und nicht die technische Machbarkeit. Zukünftige Funktionalitäten sind nur mit Elektronik realisierbar. Dazu zählen Systeme wie x-by wire, adaptive Airbagsysteme, Fahrerassistenzsysteme oder aktive Abstandwarnsysteme. Eine neue Herausforderung ergibt sich dadurch, wenn diese Systeme ohne mechanische Rückfallebene realisiert werden sollen. Wegen der sicherheitskritischen Einsatzbedingungen ist besonders Augenmerk auf Notlaufeigenschaften und Zuverlässigkeit zu legen. Forderungen nach kleinerem Volumen für die Elektronik, sowie Gewichtseinsparung werden auch zukünftig aktuell bleiben. Der Trend zu mehr Funktionalität setzt aber voraus, dass das Volumen der Elektronik nicht vergrößert wird. Technologietreiber ist allerdings nicht die KFZ-Elektronik; es sind vielmehr die ausgesprochenen Massenmärkte, wie Telekommunikation und Computer. Diese Märkte bestimmen, welche Bauelemente, welche Bauformen und auch welche Fertigungstechnologien verfügbar sein werden. Die Zahl der Anschlüsse im Automobil wird weiter wachsen, aber die Größe der Gehäuse nicht. Daher werden neue Gehäuseformen auf den Markt kommen. Kompakte Elektronik verlangt zudem neue Entwärmungskonzepte. Beides zusammen, neue Bauelemente und verbesserte Wärmeabfuhr, bedingen dann neue Leiterplattentechnologien. Die nächste Bauform, die für Kfz-Elektronik in größerem Stil eingesetzt wird, ist die Flip Chip Technologie. Hier sind Weiterentwicklungen bei dem Underfill-Material und der Fertigungstechnologie im Gange, so dass mit der verstärkten Anwendung dieser Bauform in Zukunft zu rechnen sein wird. Auch hier besitzt die Computer- und Kamera-Industrie schon seit langem Fertigungserfahrung. Bei den Substratmaterialien werden sich FR4 sowie die Variationen noch recht lange in der Kfz-Elektronik halten.


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    Titel :

    Elektronikprodukte und Produktion der Zukunft - aus Sicht der Automobilelektronik


    Beteiligte:
    Senske, W. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2000


    Format / Umfang :

    12 Seiten, 8 Bilder



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch





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