Abschaetzung der Eignung und Eigenschaften von Klebstoffsystemen auf der Basis von Polyimiden, Polyphenylquinoxalinen, Polyquinoxalinen, Polybenzothiazolen und Polybenzimidazolpolymeren im Temperaturbereich von 20 bis 589 K. Ermittlung der Scherfestigkeit, der thermischen Alterung mit und ohne Belastung, des Verhaltens bei ploetzlichen Temperaturveraenderungen und des Waermeausdehnungskoeffizienten der Polyimid-Klebstoffsysteme BR34/FM34 und P4/A5F bzw. P4A/A5FA sowie des Polyphenylquinoxalin-Klebstoffsystems PPQ(IMW). Die beiden Polyimid-Klebstoffsysteme weisen bei den geforderten Temperaturen die erforderliche Zuverlaessigkeit auf. Das Polyphenylquinoxalin-Klebstoffsystem koennte sich auch eignen, wenn es gelingt, einen Querverbindungsmechanismus einzubauen, um ein annehmbares Hochtemperaturfestigkeitsverhalten zu erreichen. (Friedel, 11.10.74)
Cryogenic/high temperature structural adhesives
Tiefst- und hochtemperaturbestaendige Klebstoffe fuer Flugkoerperzellen
1974
12 Seiten, 8 Bilder, 7 Tabellen, 3 Quellen
Aufsatz (Konferenz)
Englisch
Adhesives for Cryogenic Application
SAE Technical Papers | 1962
|Cryogenic adhesives and sealants
TIBKAT | 1977
|Selecting structural adhesives
Kraftfahrwesen | 1981
|Kraftfahrwesen | 1987
|