Abschaetzung der Eignung und Eigenschaften von Klebstoffsystemen auf der Basis von Polyimiden, Polyphenylquinoxalinen, Polyquinoxalinen, Polybenzothiazolen und Polybenzimidazolpolymeren im Temperaturbereich von 20 bis 589 K. Ermittlung der Scherfestigkeit, der thermischen Alterung mit und ohne Belastung, des Verhaltens bei ploetzlichen Temperaturveraenderungen und des Waermeausdehnungskoeffizienten der Polyimid-Klebstoffsysteme BR34/FM34 und P4/A5F bzw. P4A/A5FA sowie des Polyphenylquinoxalin-Klebstoffsystems PPQ(IMW). Die beiden Polyimid-Klebstoffsysteme weisen bei den geforderten Temperaturen die erforderliche Zuverlaessigkeit auf. Das Polyphenylquinoxalin-Klebstoffsystem koennte sich auch eignen, wenn es gelingt, einen Querverbindungsmechanismus einzubauen, um ein annehmbares Hochtemperaturfestigkeitsverhalten zu erreichen. (Friedel, 11.10.74)


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    Titel :

    Cryogenic/high temperature structural adhesives


    Weitere Titelangaben:

    Tiefst- und hochtemperaturbestaendige Klebstoffe fuer Flugkoerperzellen


    Beteiligte:
    Vaughan, R. (Autor:in) / Sheppard, C. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1974


    Format / Umfang :

    12 Seiten, 8 Bilder, 7 Tabellen, 3 Quellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Adhesives for Cryogenic Application

    Smith, M. Bruce / Susman, Samuel E. | SAE Technical Papers | 1962


    Cryogenic adhesives and sealants

    Williamson, F. R. / Olien, N.A. | TIBKAT | 1977


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    IMPROVED STRUCTURAL ADHESIVES

    CZAPLICKI MICHAEL / MILLER IRA / DUCLOS VINCENT | Europäisches Patentamt | 2020

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    Structural adhesives update

    Kacala,J. | Kraftfahrwesen | 1987