Die haeufigste Aufgabe fuer Eletronikingenieure ist die moeglichst dichte Anordnung der Bauelemente. Zunaechst wurde diese Forderung besonders bei Geraeten der Raumfahrt und fuer militaerische Zwecke erhoben; aber mit der Verkleinerung der Halbleiterbauelemente ist sie in die gesamte Elektronik eingedrungen. Der Aufsatz bringt eine eingehende Einfuehrung in die Entwicklung zu einem dicht gepackten hybriden flexiblen Schaltkreis oder gedruckter Schaltung zur Verbindung und Verdrahtung der Bauelemente, die den Anforderungen der militaerischen Geraete hinsichtlich Vibration und Umgebungstemperatur gewachsen ist (LSI-SChaltung, gefaltete flexible Schaltungen usw.).


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    Titel :

    High-density packaging with flexible circuitry


    Weitere Titelangaben:

    Hohe Packungsdichte mit flexiblen Schaltungen


    Beteiligte:
    Tirums, A.T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1980


    Format / Umfang :

    4 Seiten, 2 Bilder


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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    Casson, Keith L. | SAE Technical Papers | 1990


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    Casson,K.L. / Sheldahl,US | Kraftfahrwesen | 1990



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