Für das anwendungsgerechte Packaging von mikroelektronischen Komponenten in Anwendungen mit aggressiven Umgebungseinflüssen durch Kraftstoffe, Öle oder Vibration und Temperaturbelastung bedarf es des Einsatzes zuverlässiger Vergussmassen. Diesem Anspruch gerecht werden weiterentwickelte Materialien auf Basis säureanhydridvernetzender Epoxidharze.


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    Titel :

    Vergussmassen für die Mikroelektronik – Zuverlässig, flexibel und effizient


    Weitere Titelangaben:

    ATZ/MTZ-Fachbuch


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    07.12.2013


    Format / Umfang :

    5 pages




    Medientyp :

    Aufsatz/Kapitel (Buch)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch





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