This specificiation covers a filled epoxy resin formulation, supplied as a two-component system, requiring an oven cure for attainment of maximum properties.Cancel due to inaccurate technical requirements.


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    Titel :

    Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Filled, Heat Cure, Low CTE Thermal Shock Resistant


    Erscheinungsdatum :

    22.09.2016



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :