The purpose of this recommended practice is to provide recommendations concerning the procedure for wave soldering. ARP1332D designates a stabilized status for this document due to broader use of industry consensus standard IPC J-STD-001.


    Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Wave Soldering Procedure


    Erscheinungsdatum :

    12.08.2013



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Wave Soldering Procedure

    SAE Technical Papers | 2007


    WAVE SOLDERING PROCEDURE

    SAE Technical Papers | 1988


    WAVE SOLDERING PROCEDURE

    SAE Technical Papers | 1997


    WAVE SOLDERING PRACTICE

    SAE Technical Papers | 1974


    Wave-soldering carrier returning device

    AI SHUYI / HUANG JINHUA / PAN NAIYING | Europäisches Patentamt | 2021

    Freier Zugriff