This specification defines the equipment, procedures, and requirements for joining leads by parallel gap resistance welding.


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    Titel :

    Parallel Gap Welding Microelectronic Interconnections to Thin Film Substrates


    Erscheinungsdatum :

    03.10.2011



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch