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    Titel :

    Prognostics of Thermal Fatigue Failure of Solder Joints in Avionics Equipment


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2012



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Klassifikation :

    BKL:    53.70 / 53.70 Nachrichtentechnik, Kommunikationstechnik: Allgemeines / 55.64 Raumfahrzeugführung / 55.54 Flugführung / 55.54 / 55.64
    Lokalklassifikation TIB:    770/5650




    Why prognostics for avionics?

    Hecht, H. | IEEE | 2006


    Prognostics modeling of solder joints in electronic components

    Simons, J.W. / Shockey, D.A. | IEEE | 2006


    Prognostics for Electronics Components of Avionics Systems

    Celaya, Jose R. / Saha, Bhaskar / Wysocki, Philip F. et al. | NTRS | 2009


    Avionics health management: searching for the prognostics grail

    Kirkland, L.V. / Pombo, T. / Nelson, K. et al. | IEEE | 2004