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    Titel :

    2.5/3D Packaging Technology Challenges for Space Components


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2021-06-14


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch



    Space science technology challenges

    Deutsch, L. | NTRS | 2002



    Overview of MEMS technology for packaging optoelectronic components

    Wu, M. C. / Optical Society of America | British Library Conference Proceedings | 1998


    Technology Challenges in Space Missions

    Nair, P.S. | Online Contents | 2009


    Space Based Radar Technology Challenges

    Davis, M. E. / IEEE | British Library Conference Proceedings | 2005