Process, using fast-setting putty-type thixotropic epoxy material, eliminates need for leakproof enclosures. Method reduces cure time from 15 to 4 hours. Epoxy masters are stronger and do not require special coating for storage. Manufacturers of form-fitted insulation or packaging forms will find this process to be of interest.


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    Titel :

    Match-mold process for foam insulation


    Beteiligte:
    Rumenapp, H. E. (Autor:in) / Liskay, G. G. (Autor:in) / Wang, D. S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1978-06-01



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


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