Using vacuum-soldering method, attachments that are 85 to 95 percent void free can be made. Method is useful for various large scale substrate attachment processes in microelectronic industry.


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    Titel :

    Vacuum soldering a metalized ceramic to a metal carrier


    Beteiligte:
    Gallagher, B. D. (Autor:in) / Kermode, A. W. (Autor:in) / Mayne, R. C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1978-03-01



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


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