Microcircuit failure due to differential thermal expansion depends on technique used to mount components to substrate. Effects of differential thermal expansion on ceramic chip capacitors are investigated for various bonding techniques.


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    Titel :

    Reliability of hybrid microcircuit bonding


    Beteiligte:
    Caruso, S. V. (Autor:in) / Kinser, D. L. (Autor:in) / Graff, S. M. (Autor:in) / Allen, R. V. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1976-03-01



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    Reliability Characteristics of Various Microcircuit Technologies

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    Hybrid Microcircuit Design and Procurement Guide

    J. W. Thornell / W. A. Fahley / W. L. Alexander | NTIS | 1970


    Microcircuit-cleaning machine

    Robinson, W. W. / Williamson, J. C. | NTRS | 1978


    Microcircuit photography technique

    Dahms, D. / Slaughter, B. | NTRS | 1977


    Low-Cost Alternatives in Hybrid Microcircuit Packaging

    Caruso, S. V. / Champion, V. L. / Bassett, R. N. et al. | NTRS | 1983