For abstract, see NSA 25 18, number 44225.


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    Titel :

    Flatpack Installation by Single-Probe Reflow Soldering. Final Report


    Beteiligte:
    D. W. Bowlen (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    1971


    Format / Umfang :

    55 pages


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    Flatpack Reflow Soldering

    D. W. Bowlen / E. Hollingsworth | NTIS | 1970


    Selecting Flatpack Lead-Forming Dies

    Choate, E. L. | NTRS | 1985


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    BURD PETER J L | Europäisches Patentamt | 2021

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    Robust Optimization of a Lead‐Free Reflow Soldering Process

    Chowdhury, Subir ;Taguchi, Shin | Wiley | 2016