Der immer stärkere Zeitdruck zwingt die Halbleiterentwickler dazu, zunehmend komplexer werdende Halbleiter- und System-on-Chip-Designs (SoC) in immer kürzeren Zeitfristen fertigzustellen. Parallel dazu nimmt die Nutzungsdauer des jeweiligen Elektronikproduktes ständig ab. Ein weiteres Problem liegt darin, dass die derzeit vorhandenen individuellen Logikblöcke oder Cores im Allgemeinen eine verwickelte, kundenspezifische Überbrückungslogik benötigen, welche die Verbindung mit irgendeinem anderen Core, einschließlich der Busse, herstellt. Die Technologie, die für dieses und weitere Probleme eine Lösung darstellt, nennt sich Open Core Protocol (OCP). Begleitet wird diese Standardschnittstelle von einem leistungsfähigen Konfigurations- und Modellierungs-Testtool mit der Bezeichnung CoreCreator. Die Verantwortlichen der OCP-Initiative definieren das Open Core Protocol als einen Schnittstellenstandard für Intellectual-Property-Cores (IP), der die Integration dieser Schaltungsmodule in komplexe SoC-Designs vereinfachen soll. Ein Jahr nach der Festlegung der Spezifikation von OCP 1.0 können die Gründungsmitglieder durch eine Reihe weiterer Maßnahemn - z. B. Release 2.0 im Frühjahr 2003 - untermauern, dass diese Initiative keineswegs nur kurzlebig sein wird.
Test bestanden
Open Core Protocol bewährt sich seit einem Jahr
Elektronik ; 52 , 5 ; 62-65
2003-01-01
4 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
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