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    Titel :

    Liquid Flux Assisted Bump Bonding Process And Thermal Design For Laser Arrays For Optical Interconnection


    Beteiligte:
    Yiu Man Wong, (Autor:in) / Chen, H. (Autor:in) / Kossives, D. (Autor:in) / Warning, F. (Autor:in) / Doherty, C.J. (Autor:in) / Mullally, T. (Autor:in) / Anthony, L.J. (Autor:in) / Lau, M. (Autor:in) / Frye, R. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1993-01-01


    Format / Umfang :

    103983 byte




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Liquid Flux Assisted Bump Bonding Process and Thermal Design for Laser Arrays for Optical Interconnection

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society / IEEE; Components, Hybrids and Manufacturing Technology Society | British Library Conference Proceedings | 1993



    Parallel Optical Interconnection Using Surface Emitting Laser and Photodiode Arrays

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1993