A cooling module according to the present invention includes: a substrate on which a driver for energizing an auxiliary machine installed on a vehicle is mounted; and a module housing for holding the substrate. The module housing has a flow-path housing inside of which is formed a cooling flow path through which a cooling liquid circulates. A heat conducting member is provided spanning the substrate and the cooling flow path.

    La présente invention concerne un module de refroidissement comportant : un substrat sur lequel un circuit d'attaque destiné à alimenter une machine auxiliaire installée sur un véhicule est monté ; et un boîtier de module destiné à contenir le substrat. Le boîtier de module a un boîtier de trajet d'écoulement à l'intérieur duquel est formé un trajet d'écoulement de refroidissement à travers lequel circule un liquide de refroidissement. L'invention concerne un élément thermoconducteur enjambant le substrat et le trajet d'écoulement de refroidissement.

    冷却モジュールは、車両に搭載される補機に通電するドライバが実装された基板と、基板を保持するモジュールハウジングと、を備え、モジュールハウジングは、冷却液を流通させる冷却流路が内部に形成された流路ハウジングを有し、基板と冷却流路とに亘って熱伝導部材が設けられている。


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    Titel :

    COOLING MODULE


    Weitere Titelangaben:

    MODULE DE REFROIDISSEMENT
    冷却モジュール


    Beteiligte:
    YAMAMOTO TAKERU (Autor:in) / YAMADA YASUTOSHI (Autor:in) / ISHII MASATO (Autor:in) / YAMAGUCHI TOMOHIRO (Autor:in) / SASAKI SOZABURO (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    10.05.2024


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Japanisch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / F28F Einzelheiten von Wärmetauschern oder Wärmeübertragungsvorrichtungen für allgemeine Verwendung , DETAILS OF HEAT-EXCHANGE OR HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



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