A cooling module equipped with a resin manifold comprising a plurality of housings which are joined to one another while having no reserve tank provided therein, wherein said manifold has a plurality of channels which are formed so as to span two or more of the plurality of housings.

    L'invention concerne un module de refroidissement équipé d'un collecteur de résine comprenant une pluralité de boîtiers qui sont joints les uns aux autres tout en n'ayant pas de réservoir de réserve disposé à l'intérieur de ceux-ci, ledit collecteur ayant une pluralité de canaux qui sont formés de façon à couvrir au moins deux boîtiers de la pluralité de boîtiers.

    冷却モジュールは、内部にリザーブタンクを有しておらず、互いに接合された複数のハウジングからなる樹脂製のマニホールドを備え、前記マニホールドは、複数の前記ハウジングのうち少なくとも2つに跨って形成された複数の流路を有している。


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    Titel :

    COOLING MODULE


    Weitere Titelangaben:

    MODULE DE REFROIDISSEMENT
    冷却モジュール


    Beteiligte:
    ISHII MASATO (Autor:in) / YANO HIDETO (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    18.01.2024


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Japanisch


    Klassifikation :

    IPC:    B60K Anordnung oder Einbau von Antriebseinheiten oder von Kraft- bzw. Drehmomentübertragungen in Fahrzeugen , ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES



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