An electronics system (10) for an aircraft includes a mounting structure (12) and a generally planar plate element (40) mounted to the mounting structure (12) which has opposing face surfaces (41, 43) and includes a central region (50) and side edge regions (52). A serpentine passage (100) is formed in the plate element (40) between the face surfaces and contains alternating liquid slugs and vapor plugs along its length. The plate element 40 is configured for gathering heat proximate the central region (50) and moving the heat to the side edge regions (52) through interaction with the liquid slugs and vapor plugs of the serpentine passage. An electronic system (30, 32) is mounted on a face surface of the plate element proximate the central region (50). A heat dissipating structure, such as a heat sink or an integral portion (120) of the mounting structure (12) is thermally coupled with the plate element and positioned along the side edge regions thereof for dissipating heat of the electronic system (30, 32) moved to the side edge regions (50). A cover structure (14) covers the plate element and electronic system. In one version, the cover (14) has apertures (16, 18) in ends thereof positioned for directing air over the heat sinks.

    La présente invention concerne un système électronique 10 pour un aéronef comprenant une structure de montage 12 et un élément de plaque généralement plat 40 monté sur la structure de montage 12 qui a des surfaces de face opposées 41, 43 et comprenant une région centrale 50 et des régions de bord latérales 52. Un passage en serpentin 100 est formé dans l'élément de plaque 40 entre les surfaces de face et contient en alternance des bouchons de liquide et des bouchons de vapeur le long de sa longueur. L'élément de plaque 40 est configuré pour collecter la chaleur à proximité de la région centrale 50 et déplacer la chaleur vers les régions de bord latérales 52 par interaction avec les bouchons de liquide et les bouchons de vapeur du passage en serpentin. Un système électronique 30, 32 est monté sur une surface de face de l'élément de plaque à proximité de la région centrale 50. Une structure de dissipation de chaleur, telle qu'un dissipateur de chaleur ou une partie intégrale 120 de la structure de montage 12 est thermiquement couplée à l'élément de plaque et positionnée le long des régions de bord latérales de celui-ci pour dissiper la chaleur du système électronique 30, 32 déplacée vers les régions de bord latérales 50. Une structure de couvercle 14 recouvre l'élément de plaque et le système électronique. Dans une version, le couvercle 14 présente des ouvertures 16, 18 dans ses extrémités positionnées pour diriger de l'air sur les dissipateurs thermiques.


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    Titel :

    MOUNTING SYSTEM FOR MOUNTING AN ELEMENT TO AN AIRCRAFT SURFACE


    Weitere Titelangaben:

    SYSTÈME DE MONTAGE POUR LE MONTAGE D'UN ÉLÉMENT SUR UNE SURFACE D'AÉRONEF


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2021-03-11


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    IPC:    B64C AEROPLANES , Flugzeuge / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / H01Q Antennen , ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS



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