Die Erfindung betrifft eine thermoelektrische Einrichtung (10), mit mehreren unterschiedlich dotierten und elektrisch leitfähig miteinander verbundenen Halbleitern (12), zumindest einem Trägersubstrat (14), welches auf einer ersten Seite der Halbleiter (12) angeordnet ist, und zumindest einem Trägersubstrat (16a-16d), welches auf einer zweiten, der ersten Seite gegenüberliegenden Seite der Halbleiter (12) angeordnet ist, wobei zumindest ein auf der ersten Seite oder der zweiten Seite der Halbleiter (12) angeordnetes Trägersubstrat (14, 16a-16d) zumindest eine sich durch das Trägersubstrat (14, 16a-16d) erstreckende und rundum von Substratmaterial umgebene Ausnehmung (18a-18d, 20a-20d) aufweist, welche zur Aufnahme eines Befestigungsmittels (22a-22d) ausgebildet ist.
The invention relates to a thermoelectric device (10), having a plurality of differently doped semiconductors (12), which are connected to each other in an electrically conductive manner, having at least one carrier substrate (14), which is arranged on a first side of the semiconductor (12), and having at least one carrier substrate (16a-16d), which is arranged on a second side of the semiconductor (12), opposite the first side, wherein at least one carrier substrate (14, 16a-16d) arranged on the first side or the second side of the semiconductor (12) has at least one recess (18a-18d, 20a-20d) extending through the carrier substrate (14, 16a-16d) and surrounded by substrate material, which is designed to receive a fastening means (22a-22d).
La présente invention concerne un dispositif thermoélectrique (10) comprenant plusieurs semi-conducteurs (12) différemment dopés et connectés entre eux de manière électroconductrice, au moins un substrat de support (14) qui est disposé sur un premier côté des semi-conducteurs (12), et au moins un substrat de support (16a-16d) qui est disposé sur un second côté des semi-conducteurs (12), opposé au premier côté, au moins un substrat de support (14, 16a-16d) disposé sur le premier côté ou le second côté des semi-conducteurs (12) présentant au moins une cavité (18a-18d, 20a-20d) qui s'étend à travers le substrat de support (14, 16a-16d) et entoure le matériau du substrat sur tout son pourtour, laquelle cavité est conçue pour recevoir un moyen de fixation (22a-22d).
THERMOELEKTRISCHE VORRICHTUNG
THERMOELECTRIC DEVICE
DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE
2018-06-21
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC: | F24F Klimatisierung , AIR-CONDITIONING / H10N / B60H ARRANGEMENTS OR ADAPTATIONS OF HEATING, COOLING, VENTILATING, OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES , Anordnung oder Einbau der Heizung, Kühlung, Lüftung oder anderer Luftbehandlungsvorrichtungen für die Fahrzeugräume für Reisende oder Fracht / B60N SEATS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES , Sitze besonders für Fahrzeuge ausgebildet / F25B Kältemaschinen, Kälteanlagen oder Kälteverfahren , REFRIGERATION MACHINES, PLANTS, OR SYSTEMS / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H01M Verfahren oder Mittel, z.B. Batterien, für die direkte Umwandlung von chemischer in elektrische Energie , PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY |
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