An electronic package adapted for connection to a rear frame member of an electric machine of liquid and/or air-cooled type. The electronic package includes a cooling tower having opposite first and second axial ends spaced along a package central axis. The cooling tower includes a metallic wall extending about the package central axis to define a radially outer wall surface. The cooling tower is at ground potential and defines a heat sink. The electronic package also includes a plurality of power modules mounted in conductive thermal communication to the cooling tower at positions on the radially outer wall surface. Heat transference to the cooling tower from each power module occurs along a respective primary cooling path. Transference along the primary cooling paths of heat from the cooling tower includes thermal convection to air and/or liquid. An electric machine of liquid and/or air-cooled type including an electronic package is also disclosed.

    L'invention concerne un boîtier électronique adapté pour la connexion à un élément de cadre arrière d'une machine électrique de type refroidie par liquide et/ou par air. Le boîtier électronique comprend une tour de refroidissement ayant des première et seconde extrémités axiales opposées espacées le long d'un axe central du boîtier. La tour de refroidissement comprend une paroi métallique s'étendant autour de l'axe central du boîtier afin de définir une surface de paroi radiale extérieure. La tour de refroidissement est au potentiel de mise à la masse et forme un dissipateur de chaleur. Le boîtier électronique comprend également une pluralité de modules de puissance montés en communication thermique conductrice par rapport à la tour de refroidissement en des positions sur la surface de paroi radiale extérieure. Le transfert de chaleur vers la tour de refroidissement depuis chaque module de puissance se produit le long d'un trajet de refroidissement primaire respectif. Le transfert le long des trajets de refroidissement primaires de la chaleur provenant de la tour de refroidissement comprend une convection thermique vers l'air et/ou le liquide. L'invention concerne également une machine électrique du type à refroidissement par liquide et/ou par air comprenant un boîtier électronique.


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    Titel :

    DUAL AIR AND LIQUID COOLING MEDIA COMPATIBLE ELECTRIC MACHINE ELECTRONICS


    Weitere Titelangaben:

    ÉLECTRONIQUE DE MACHINE ÉLECTRIQUE COMPATIBLE AVEC UN MILIEU DE REFROIDISSEMENT DOUBLE AIR ET LIQUIDE


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    14.04.2016


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



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    Guo, Yang / Kwon, Hyuk J. / Sumption, Mike D. et al. | AIAA | 2025