본 발명은 단열재 패널로서 리세스부를 포함하는 제1 단열재; 및 상기 제1 단열재와 다른 부재로 형성되고, 상기 리세스부에 삽입되는 제2 단열재를 포함하고, 상기 제1 단열재는 상기 제2 단열재보다 큰 기계적 강도를 가지며, 상기 제2 단열재는 상기 제1 단열재보다 더 낮은 열전도율을 가질 수 있다.
INSULATION PANEL
단열재 패널
23.12.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch