절연층, 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 금속층 상에 배치된 반도체칩; 상기 제2 금속층과 상기 제1 방향을 따라 연결된 방열판; 상기 방열판과 연결되어 일체로서 냉각 채널을 형성하는 하우징; 및 제1 물질 및 제2 물질이 중첩되어 결합된 클래드 메탈로 형성되되, 상기 제1 물질이 상기 냉각 채널의 내측을 향해 배치된 연결체를 포함하는 파워 모듈이 소개된다.
POWER MODULE
파워 모듈
29.10.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
Base module of hybrid power module, P2 hybrid power module and P1 hybrid power module
Europäisches Patentamt | 2021
|Power module, capacitor, power module assembly and vehicle
Europäisches Patentamt | 2024
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