절연층, 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 금속층 상에 배치된 반도체칩; 상기 제2 금속층과 상기 제1 방향을 따라 연결된 방열판; 상기 방열판과 연결되어 일체로서 냉각 채널을 형성하는 하우징; 및 제1 물질 및 제2 물질이 중첩되어 결합된 클래드 메탈로 형성되되, 상기 제1 물질이 상기 냉각 채널의 내측을 향해 배치된 연결체를 포함하는 파워 모듈이 소개된다.


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    Titel :

    POWER MODULE


    Weitere Titelangaben:

    파워 모듈


    Beteiligte:
    KIM TAE HWA (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    29.10.2024


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Koreanisch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



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